注意:如是散热没做好导致的制冷片烧坏,本店不负责保修。在无散热状态下测试时接通电源即会有制冷效果。应在1秒内立即拔掉电源.否则极易烧坏制冷片。《请慎重测试,生手勿用此方法测试。》
芯片型号:TEC1-12730 外形尺寸:62*62*4.0mm(±0.1MM)元件对数127 导线规格:引线长100±5mmRV标准导线单头5mm镀锡 最大温差:△Tmax(Qc=0)65℃以上。 工作电流:Imax=30A(额定电压启动时24A) 额定电压:DC12V(Vmax:15.5V) 致冷功率:Qcmax288W 装配压力:85N/cm2 工作环境:温度范围-55℃~83℃(过高的环境温度将直接影响制冷效率) 封装工艺:四周标准704硅橡胶密封 包装标准:泡沫盒包装,存放条件环境温度-10℃~40℃ 存放条件:-40~60℃ 有字面为制冷面,无字面为散热面! 芯片型号:TEC1-19906 外形尺寸:40*40*4.2MM元件对数199对 导线规格:引线长200±5mmRV标准导线单头5mm镀锡 最大温差:△Tmax(Qc=0)67℃以上。 工作电流:Imax=6A 额定电压:DC24V 致冷功率:120W 装配压力:85N/cm2 工作环境:温度范围-55℃~83℃(过高的环境温度将直接影响制冷效率) 封装工艺:四周标准704硅橡胶密封 包装标准:泡沫盒包装,存放条件环境温度-10℃~40℃ 存放条件:-40~60℃ 芯片型号:TEC1-12715 外形尺寸:40*40*3.2mm元件对数127对 导线规格:引线长200±8mmRV标准导线单头5mm镀锡 内部阻值:0.8~0.9Ω(环境温度23±1℃,1kHZAc测试) 最大温差:62℃以上 工作电流:Imax=11.8A(最大电压15.5V启动时15A) 额定电压:DC12V(最大电压:15.5V) 致冷功率:142W(散热面温度过高会降低致冷功率) 装配压力:85N/cm2 工作环境:温度范围-55℃~83℃(过高的环境温度将直接影响制冷效率) 封装工艺:四周标准704硅橡胶密封 包装标准:泡沫盒包装,存放条件环境温度-10℃~40℃ 存放条件:-40~60℃ 电源要求:单个电压12V,电流15A以上的工作电源(可串并联使用) 器件特性:红线正极,黑线负极(有字面为制冷面,无字面为散热面)
芯片型号:TEC1-12705 外形尺寸:40*40*3.8mm 元件对数 127 导线规格:引线长100±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡 内部阻值:2.4~2.7Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试) 最大温差:△Tmax(Qc=0) 61℃以上。 工作电流:Imax=5(额定电压启动时) 额定电压:DC12V(Vmax:15.5V) 致冷功率:Qcmax 45W 装配压力:85N/cm2 工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度将直接影响制冷效率) 封装工艺:四周标准704硅橡胶密封 包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃ 存放条件:-40~60℃
芯片型号:TEC1-12708 外形尺寸:40*40*3.5mm 元件对数 127 导线规格:引线长300±8mm RV标准导线 单头5mm镀锡 内部阻值:1.5~1.8Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试) 最大温差:△Tmax(Qc=0) 67℃以上。 工作电流:Imax=8(额定电压启动时) 额定电压:DC12V(Vmax:15.5V) 致冷功率:Qcmax 77W 装配压力:85N/cm2 工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度将直接影响制冷效率) 封装工艺:四周标准704硅橡胶密封 包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃ 存放条件:-40~60℃
产品规格书
型号
TEC1-12709
最大电流ImaxA
A
9
最大温差△Tmax
℃
68
最大电压Vmax(Qc=Ow)
V
15.2
电阻
Ω
--
产冷功率Qcmax
(热端温度TH=27℃)
W
82
元件对数
127
外型尺寸L.B.H(mm)
MM
40*40*3.4±0.1
芯片型号:TEC1-12703 外形尺寸:40*40*4.0mm±0.1元件对数 127
导线规格:引线长310mm±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡 内部阻值:4.0~4.3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试) 最大温差:△Tmax(Qc=0) 60℃以上。 工作电流:Imax=12(额定电压启动时) 额定电压:DC12V(Vmax:15.5V) 致冷功率:Qcmax 27W 装配压力:85N/cm2 工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率) 封装工艺:四周标准704硅橡胶密封 包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃ 存放条件:-40~60℃
芯片型号:TEC1-12710 外形尺寸:40*40*3.4mm 元件对数 127 导线规格:引线长300±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡 内部阻值:1.2~1.5Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试) 最大温差:△Tmax(Qc=0) 60℃以上。 工作电流:Imax=10A(15Vmax电压启动时) 额定电压:DC12V(Vmax:15.5V) 致冷功率:Qcmax 92W 装配压力:85N/cm2 工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度将直接影响制冷效率) 封装工艺:四周标准704硅橡胶密封 包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃ 存放条件:-40~60℃
芯片型号:TEC1-12704 外形尺寸:40*40*4.2mm 元件对数 127 导线规格:引线长100±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡 内部阻值:3.0~3.3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试) 最大温差:△Tmax(Qc=0) 60℃以上。 工作电流:Imax=12(额定电压启动时) 额定电压:DC12V(Vmax:15.5V) 致冷功率:Qcmax 36W 装配压力:85N/cm2 工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度将直接影响制冷效率) 封装工艺:四周标准704硅橡胶密封 包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃ 存放条件:-40~60℃
不加散热器下两面5秒以上就会都发热 制冷片使用都必须至少是安图上的风冷散热方式
追求高致冷应用水冷散热