封装是半导体出产流程中的重要一环，也是半导体职业中，我国与全球距离最小的一环。可是，新冠肺炎疫情的突袭，让我国封装工业受到了一些影响。可是，跟着国内数字化、智能化浪潮的不断推进，我国的封装工业添加了更多突破疫情阴霾、拓宽原有优势获得进一步开展的时机。
工业上游受影响较大
依据华天科技（昆山）电子有限公司董事及总经理肖智轶的介绍，封装工业的上下游供应链共分为四大方面：IC规划、晶圆制作、半导体资料以及半导体设备。此次新冠肺炎疫情的突袭，不只给我国封装工业全体开展带来了影响，一起也给工业上下游带来了冲击。
封装工业链上下游均遭受到了或大或小的冲击，有些影响短期看来乃至“较为严峻”。“短期来看，封装终端商场需求面对紧缩，摩根大通和IDC均猜测2020年全球半导体商场将下滑6%。虽然国内疫情现已得到有用操控，封装工业也在逐步复工复产，可是跟着海外疫情的迸发，终端需求急剧下滑，对我国封装工业构成了不小的冲击。”肖智轶说。
速芯微电子封装事务副总经理唐伟炜以为，疫情关于我国封装工业来说，短期内最大的影响在于上游，特别在于封装出产所需的资料。这是因为现在国内封装企业所需资料有50%来自日本，因而在日本疫情迸发后，短期内会构成进口出产物料缺少，使产品出产周期被大大拉长。
捉住时机转“危”为“机”
从短期影响看来，疫情的确对封装工业构成了很大影响，可是肖智轶以为，从长时间影响来看，疫情的冲击给我国封装工业带来了许多时机。“海外疫情的迸发构成许多国外封测厂商工厂减产或封闭，境外订单向国内搬运，国内大厂如豪威等也纷繁将供应链迁往国内。国内疫情逐步得到操控，复工复产在有条有理地进行，用工问题根本得到处理。因而假如国内封测厂商能够捉住时机，提高产品竞争力，很可能重塑工业链，由封测工业的跟随者改变成工业领军者。”
一起，我国作为最大的芯片耗费国家，本身拥有着巨大的封装商场空间，因而国内封装企业能够经过发掘潜在的国内客户来添加订单量，以此来补偿海外订单量的缺乏。“未来一段时间内，国内封装职业将愈加依托国内商场需求的增加。而当下我国正聚力数字化与智能化建造，5G等新基建的脚步也在越来越快，新的使用场景将不断催生更多的芯片封装需求，未来国内封装商场将不断增大，并将逐步抵消国外订单下降给封装职业带来的危险。”肖智轶说。
唐伟炜也以为，若能捉住时机，封装工业或许能够将疫情带来的影响转“危”为“机”。“关于我国封装工业来说，疫情是很大的应战，但若能在此期间，捉住更多国际上出产订单的时机，在疫情完毕后将会构成惯性。现在我国的封装工业根本上复工率在85%以上，许多工厂都采用了会集招人的形式来确保人力资源。因而我以为，若能捉住时机，疫情对我国封装工业所构成的晦气影响将会大幅度削减，乃至有望迎来更好的开展时机。”他说。
一起，唐伟炜也表明，跟着韩国、日本疫情的逐步缓解，封装上游资料进口缺少的问题现在现已得到了有用处理。作为一个全球化布局的工业，半导体职业的开展离不开多个国家之间的协作。因而，若要推进封装工业的开展和前进，单靠本身的力气必定远远不够，必定需求依托全球的力气。
5G+AI带来时机
我国的5G迎来了井喷式的开展，我国的封装工业能否借此时机，在海外高端产品商场站稳脚跟，成为了人们热议的论题。肖智轶以为，SIP（体系级封装）技能的开展就是我国封装企业很好的开展时机。为了满意5G的开展需求，晶圆制作厂提出了SoC（体系级芯片）处理方案，可是SoC高度依托EUV极紫外光刻这样的贵重设备，良率提高难度较大。为了满意多芯片互联、低功耗、低本钱、小尺度的需求，SIP应运而生。SIP从封装的视点动身，将多种功用芯片，如处理器、存储器等集成在一个封装模块内，本钱相关于SoC大幅度下降。别的，晶圆制作工艺现已来到7nm年代，后续还会往5nm、3nm应战，但随同而来的是工艺难度将会急剧上升，芯片级体系集成的难度渐渐的变大。SIP给芯片集成供给了一个既满意性能需求又能削减尺度的处理方案。
我国半导体职业协会副理事长于燮康以为，未来我国封装工业若想大力开展，有必要完成从高速开展向高质量开展的改变，“封装中道”的兴起和先进封装技能的前进，是封装技能开展带来的立异时机；高性能计算机、高频、高速、高牢靠、低推迟、微体系集成等需求推进了AIP、FC、2.5D/3D、Fan-out扇出型封装等先进封装技能的使用，这是5G+AI开展带来的时机。
5G年代我国封装职业迎来了许多时机，但也面对着必定的应战。于燮康以为现在需求处理的首要问题有四点：一要进一步缩小先进封装技能距离；二要进一步补齐工业链上的短板；三要处理人才的引入和培育问题，做大做强封装企业；四要处理先进封装渠道的布局，完成封测工业协同开展。
