4月15日音讯，今日早上，高通我国官方微博发布音讯，称高通公司将联合京东发开发集成Qualcomm 3D Sonic超声波指纹传感器的立异显现产品。
高通全文如下：携手全球半导体显现工业龙头企业BOE（京东方），咱们宣告将协作开发集成Qualcomm 3D Sonic超声波指纹传感器的立异显现产品。
本次战略协作将掩盖智能手机和5G相关技能，并有望扩展到XR（扩展实际）和物联网范畴。根据两边的协作，OEM厂商能够愈加快捷地规划和开发前沿产品，为顾客带来增强的功能体会。搭载BOE OLED柔性显现与Qualcomm 3D Sonic传感器的一体化解决计划的商用终端估计将于2020年下半年上市。
超声波指纹现已不是什么新鲜事物了，新近三星和小米的产品上都有运用，只不过现在简直都统一采用汇顶科技的屏下指纹技能了，超声波指纹模组全体厚度和体积比独立模组更小，在5G手机高功耗的状况下，能够给手机内部空间多带来一些地步，只不过依照现在的状况，或许哪家厂商都不会容易替换现已很老练的指纹识别计划了。
