12月25日，就联发科最新发布的5G芯片天玑1000，联发科相关负责人表明，到现在为止，比较友商（美国高通）的产品，天玑1000依然是业界最抢先的5G集成芯片。
从性能参数目标来看，天玑1000的确很强悍，它支撑先进的5G双载波聚合（2CC CA）技能，一起也是全球第一款支撑5G双卡双待的芯片。天玑1000 具有全球最快5G网络吞吐量，在Sub-6GHz频段到达4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。
此外，它支撑Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网，以及2G到5G的各代蜂窝网络连接。在无线连接方面，天玑1000还支撑最新的Wi-Fi 6和蓝牙5.1+ 规范，可完成最快、最高效的本地无线连接，在下行与上行速度方面均供给超越1Gbps的网络吞吐量。
联发科相关负责人表明，天玑1000是现在仅有集成5G基带和Wi-Fi6的旗舰机芯片。越往高端越需求集成，这样才能够处理高性能装备下发热功耗以及板片空间问题。 5G芯片集成计划是大势所趋。
依照规划，下一年第一季度根据天玑1000的手机产品将连续面市。据悉，OPPO新机Reno 3将于明日发布，官方给出的装备介绍中，芯片选用的是天玑1000 5G芯片。
此外，联发科还泄漏，下一年还将发布天玑800，这款芯片定位干流、普及型5G手机，第二季度将会看到相关手机产品。对标高通765是毋庸置疑的，但这个产品早有规划。
