跟着高通的骁龙技能峰会开幕，关于高通针对2020年手机商场的处理器芯片也现已没有一点悬念，在12月3日的峰会上发布了定坐落高端旗舰商场的骁龙865处理器和全新的骁龙X55 5G基带芯片，与此一起高通也发布了针对中端商场的骁龙765和骁龙765G处理器，不一样的是骁龙865处理器并没有集成5G基带，而是经过外挂的方式完成对5G网络的支撑，而定坐落中端商场的骁龙765和骁龙765G则集成了5G基带。
现已预热好久的Redmi K30也在第一时间发布全新海报，承认将会首发高通骁龙765G处理器，不过骁龙765G处理器集成的5G基带并非骁龙X55 5G，而是骁龙X52 5G基带，下行速率的峰值是3.7Gbps，比照骁龙X55 5G基带要差劲一些，此外Redmi品牌负责人——卢伟冰也泄漏骁龙765G处理器支撑NSA和SA双模5G网络，选用高通第五代AIE人工智能引擎，AI算力可以到达5TOPS。
现在Redmi持续爆料关于K30的相关信息，全新的预热海报放出了这款机型正面显现屏和背部的部分规划，一起泄漏正面选用6.67英寸显现屏，右上角两个挖孔方位天然要嵌入两颗自拍镜头，关于两个挖孔的孔径，此前卢伟冰也曾表明应该是现在行业界最小孔径，预热海报中显现孔径为4.38mm，背部将会选用于iPhone11系列相同的AG磨砂工艺，但在背部相机模组的盘绕部分是打亮的作用。
此外在Redmi K30的两张预热海报中，都有一行很小的字暗示Redmi K30还会有非5G版别，其中高通骁龙765G和AG磨砂工艺仅应用于Redmi K30的5G版别。依据此前网友爆料的信息，Redmi K30正面的显现屏将会选用LCD屏幕，一起卢伟冰曾泄漏Redmi K30系列将会首发高像素传感器，但至所以出现在Redmi K30上面，仍是未来的Redmi K30 Pro上面，暂时还无法承认，因为LCD屏幕的屏下指纹计划不行老练，因而Redmi K30或许将会选用旁边面的指纹识别计划，更多谜底还要比及12月10日的发布会上才干逐个揭晓。
