一线|高通发布最新5G芯片CEO称5G技术上我国没超美国

一线|高通发布最新5G芯片CEO称5G技术上我国没超美国
2019-12-04 13:30:13  浏览量:7936   作者:责任编辑。王凤仪0768
在上月举办的的高通分析师大会上,在被问及我国5G是否逾越美国了?高通CEO莫伦科夫表明,仅从技能而言,我国并没有逾越美国。但是在5G布置上,尤其是基站的建造,我国开展很快。

腾讯新闻《一线》 颜东惑

12月4日,美国高通(Qualcomm)公司在夏威夷对外发布了新一代5G芯片,包含旗舰级骁龙865系列和中端定位的骁龙765系列。当天没有发布产品详细参数。

现场,我国手机品牌是高通的最大客户。除了华为、苹果、三星外,包含黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、realme、Redmi、坚果手机、TCL、 vivo、中兴和8848等,均计划在2020年推出根据高通最新发布5G芯片的终端产品。其间,OPPO、小米已宣告本月将首先发布相关产品,下一年一季度推出旗舰产品。

现在,市场上已商用的5G集成芯片有华为麒麟990、三星Exynos 980以及联发科的天玑 1000。从产品特色来看,华为从时刻节点上与其它竞品比较抢先较多,联发科的天玑 1000从数据体现上来看无疑是现在最好的芯片,也改写了多项纪录。

不过高通的技能也不容忽视。就在上月举办的的高通分析师大会上,在被问及我国5G是否逾越美国了?高通CEO莫伦科夫表明,仅从技能而言,我国并没有逾越美国。但是在5G布置上,尤其是基站的建造,我国开展很快。

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